大量失效分析案例证明，LED灯板封装器件的LED死灯失效绝大多数来自于引线连接的电气回路断开所造成，这与不良的引线键合或由于引线键合引入的隐患有着莫大的关系。诚然，在焊线工艺里，质量上乘的相关材料、性能稳定的设备、合理的程序参数以及技术员熟练的操作，是保证生产出高品质的焊线半成品的主要因素，但同时，我们不得不关注另外一个对引线键合品质有着重要影响的角色：瓷嘴。瓷嘴虽小，可谓五脏俱全，它有着非常精细的结构，各个结构又有着严密的参数，它与程序参数一起对于植球、切线后的形貌、焊接质量起着决定性的作用。目前，市场上可选用的瓷嘴品类繁多，质量层次不齐，并有不同的规格可供不同的应用场合的需求。因此，对于封装厂家来说，如何选用一款规格合适的瓷嘴，对于提高焊线质量和提高灯珠整体可靠性有着非常重要的作用。另外瓷嘴长期使用后会有磨损，若继续使用，必将带来连接强度下降、线弧刮伤等方面的隐患，因此，封装厂必须结合实际情况对瓷嘴寿命做科学的评估，制定合理的瓷嘴寿限。

对于LED灯板材料分析的实验室，采用高端微区分析设备和手段，可对瓷嘴微观结构进行观察和测量，结合用该瓷嘴焊线后半成品引线键合质量的分析和评价，可以对瓷嘴选用是否合适、瓷嘴寿限评估等项目给出极具价值的参考意见，帮助客户提升引线键合质量，生产出高可靠性、高品质的LED灯板产品。

金鉴检测通过大量的失效案例发现，瓷嘴磨损严重后，内倒角结构被破坏，还会造成金线表面机械刮伤，严重时将对连接强度造成威胁。并且，瓷嘴磨损严重后还会对线弧成型造成影响。

引线键合主要起到电气连接的作用，而引线中的一、二焊点是引线连接中经常出现问题的环节，因此，其连接强度必须保证。瓷嘴选择是否合适、寿命管控是否恰当对于焊点焊接质量的好坏有着重要的影响，如图所示，某封装厂经过金鉴检测的瓷嘴项目检测后，选择合适的瓷嘴匹配恰当的参数焊接出的一、二焊点球形形貌漂亮、鱼尾契面过渡光滑，无制程引入缺陷，因此，引线连接可靠性较高。